Лазерне та фрезерне різання фанери та МДФ

Виконуємо лазерне і фрезерне різання фанери та МДФ у Києві для рекламних, технічних і декоративних задач. Робимо як простий розкрій листів, так і фігурні деталі для макетів, упаковки, сувенірів, шаблонів, меблевих елементів і серійного виробництва. Якщо потрібна лазерна порізка фанери з акуратною деталізацією або фрезерна обробка товстішого матеріалу — підбираємо технологію під конкретне замовлення.

Які можливості обробки

• лазерне різання матеріалів товщиною до 12 мм;
• фрезерне різання плитних матеріалів товщиною до 30 мм;
• контурний розкрій, отвори, пази, вибірки та підготовка деталей під складання;
• одиничні деталі, тестові зразки та серійні партії.

Для яких задач підходить

Найчастіше фанеру та МДФ замовляють для рекламних конструкцій, декору, макетів, коробок, шаблонів, стендів, вставок, декоративних панелей і технічних деталей. Фрезерування зручне, коли потрібні глибші матеріали, посадочні місця або вибірки для точного стикування елементів.

Що впливає на вартість і строки

На ціну впливають товщина матеріалу, розмір листа, складність контуру, кількість дрібних елементів, тираж і частота заміни заготовок. Частину простих замовлень можемо віддати день у день, а великі партії або задачі зі складанням займають більше часу.

Файли для прорахунку

Приймаємо векторні файли cdr, ai, dxf, pdf, svg. Якщо макет готується під фрезерне різання, важливо, щоб усі лінії були замкнутими, а тонкі елементи мали достатню товщину для стабільного різу.