Лазерне та фрезерне різання в Києві

Лазерне та фрезерне різання матеріалів під виробництво, рекламу та упаковку

DML виконує лазерне різання, фрезерне різання та гравіювання у Києві для рекламних, виробничих і дизайнерських задач. Ми ріжемо та обробляємо акрил і оргскло, фанеру та МДФ, картон і папір, ізолон, EVA та поролон, тканини та шкіру, алюміній, пластикові труби й профілі, пароніт та прокладки з пароніту та картону.

Які товщини та задачі беремо в роботу

Для лазерного різання працюємо з матеріалами товщиною до 12 мм. Для фрезерного різання та ЧПК-обробки беремо матеріали товщиною до 30 мм, а також виконуємо вибірки, пази, отвори та посадочні місця. Це важливо, коли деталі потрібно точно стикувати між собою, підготувати під згин або зібрати в готовий виріб.

Наприклад, у алюмінієвому композиті вибірка дає місце для чистого згину. Так виготовляють поштові скриньки, об’ємні таблички, короби, декоративні панелі та інші рекламні конструкції. Для м’яких матеріалів робимо вкладки, ложементи, пакувальні вставки та фігурні деталі під конкретний виріб.

Для яких задач підходить така обробка

До нас звертаються, коли потрібні точні деталі без ручного дорізання: елементи вивісок, POS-матеріали, пакування, макети, шаблони, корпуси, декоративні панелі, технічні прокладки, вкладки для кейсів, сувенірна продукція, серійні заготовки та прототипи. Клієнти часто самі збирають кінцевий виріб, але за потреби ми можемо допомогти зі склеюванням, складанням і підготовкою партії до монтажу.

Матеріали на складі та постачання

Частину ходових матеріалів ми тримаємо на складі. Якщо потрібного листа немає в наявності, постачальники зазвичай привозять його протягом дня, тому замовлення не зупиняється. Це зручно, коли важливі швидкість виробництва і стабільність строків.